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中文名稱：無(wú)鉛焊錫膏、SMT錫膏、 無(wú)鉛錫膏
英文名稱：Lead-Free Soldering paste
錫膏制成：無(wú)鉛錫膏采用獨(dú)有的化學(xué)助焊膏配方，在經(jīng)過(guò)隔離空氣防止氧化，另外增加潤(rùn)濕性，防止虛焊，用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用， 具有高抗阻，活性強(qiáng)，對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定 效果。廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。
錫膏定義：無(wú)鉛錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體； 無(wú)鉛錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。
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用戶方收到本公司的無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品后請(qǐng)立即放入冰箱，在3-7℃ 下進(jìn)行冷藏保存。請(qǐng)注意不可以對(duì)焊錫膏進(jìn)行冷凍保存。
另一方面，無(wú)鉛錫膏開(kāi)封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過(guò)程中繼續(xù)使用而不是廢棄，請(qǐng)?jiān)俅螌⒃摕o(wú)鉛錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內(nèi)保存，而只是放置在室溫環(huán)境下即可。
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川崎公司憑借多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝小型化及高精密化發(fā)展的需要，開(kāi)發(fā)了多種類型的錫膏產(chǎn)品。
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 無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品特點(diǎn)：
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1.印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6);
2.連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,基本無(wú)塌落,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;
4.具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能;
6.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；
7．具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；
8．可用于通孔滾軸涂布（Paste inhole）工藝。
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【川崎焊錫廠提供各種不同合金成份焊錫膏選擇】產(chǎn)品具有下列優(yōu)點(diǎn)：
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無(wú)鉛錫膏是現(xiàn)代印刷電路板級(jí)電子組裝技術(shù)----表面組裝技術(shù)用之最重要連接材料。本公司一直以開(kāi)創(chuàng)國(guó)際品牌錫膏為己任，并順應(yīng)環(huán)境保護(hù)之發(fā)展新趨勢(shì)，大力開(kāi)展系統(tǒng)化科學(xué)研究，竭誠(chéng)為您奉獻(xiàn)具有自主品牌的錫膏系列產(chǎn)品和優(yōu)良的技術(shù)服務(wù)。
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成分及性能
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TSV-763
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TSV-765
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TSV-766
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鉛料成分
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Sn42Bi58
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Sn95Sn5
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Sn96.6AG3.5
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鉛料熔化溫度
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138℃
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240℃
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221℃
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參考焊接溫度
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180℃
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280℃
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270℃
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焊接焊劑含量
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8.5-1.2WT%
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焊料粒度
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根據(jù)用戶需要選用不同粒度
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焊劑硵素含量
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0.00～0.0015％
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焊劑絕緣阻抗
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>1×1013 Ω
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印刷性能
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最小印刷間距0.2mm
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無(wú)鉛錫膏TCQ-766系使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成，采用了一個(gè)符合Rosin Mildl Activated Classifcation of Federal specifcation要求的非鹵素的活化系統(tǒng)，這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國(guó)聯(lián)邦規(guī)格QQ-571中所規(guī)定的RMA型，并通過(guò)SGS認(rèn)證。
★ TCQ765/TCQ766系列
★ Sn63.5/Ag3.0/Cu0.5 ;Sn99.3/Cu0.7; Sn-Ag;
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錫膏Lead-Free系使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球型錫粉研制而成，采用了一個(gè)符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非鹵素的活化系統(tǒng)，這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國(guó)聯(lián)邦規(guī)格 QQ-571 中所規(guī)定的 RMA型，并通過(guò)SGS認(rèn)證。
★ BR50A/AQ50A 系列：
★ 無(wú)鉛焊錫膏的建議回焊曲線：
★ Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 ： Sn-Cu0.7
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錫膏 Lead-Free 系使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球型錫粉研制而成，采用了一個(gè)符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非鹵素的活化系統(tǒng)，這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國(guó)聯(lián)邦規(guī)格 QQ-571 中所規(guī)定的 RMA型，并通過(guò)SGS認(rèn)證。
★ BR50A/AQ50A 系列：
★ Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 ： Sn-Cu0.7
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印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn)：
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①．印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。
*確保干凈，沒(méi)灰塵及雜物（必要時(shí)要清洗干凈），以免錫膏受污染及影響落錫性；
*刮目相看刀口要平直，沒(méi)缺口；
*鋼網(wǎng)應(yīng)平直，無(wú)明顯變形。開(kāi)口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物
②．應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過(guò)程中PCB發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果；
③．將鋼網(wǎng)與PCB之間的位置調(diào)整到越吻合越好（空隙大會(huì)引至漏錫，水平方向錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤外）；
④．剛開(kāi)始印刷時(shí)所加到鋼網(wǎng)上的錫膏要適量，一般A5規(guī)格鋼網(wǎng)加200g左右、B5為300g左右、A4為 400g-左右；
⑤．隨著印刷作業(yè)的延續(xù)，鋼網(wǎng)上的錫膏量會(huì)逐漸減少，到適當(dāng)時(shí)應(yīng)添加適量的新鮮錫膏；
⑥．印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應(yīng)盡量地慢些；
⑦．連續(xù)印刷時(shí)，每隔一段時(shí)間（根據(jù)實(shí)際情況而定）應(yīng)清洗鋼網(wǎng)的上下面（將鋼網(wǎng)底面粘附的錫膏清除，以免產(chǎn)生錫球），清潔時(shí)注意千萬(wàn)不可將水份或其他雜質(zhì)留在錫膏及鋼網(wǎng)上；
⑧．若錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久(或白鋼網(wǎng)回收經(jīng)一段較長(zhǎng)時(shí)再使用的錫膏),其印刷性能及粘性可能會(huì)變差,添加適量本公司的專用調(diào)和劑,可以得到相應(yīng)的改善；
⑨．應(yīng)注意工作場(chǎng)所的溫濕度控制，另外應(yīng)避免強(qiáng)烈的空氣流動(dòng)，以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性；
⑩．作業(yè)結(jié)束前應(yīng)將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈，（特別注意孔壁的清潔）。。
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錫膏印刷后，應(yīng)盡快完成元器件的貼裝，并過(guò)爐完成焊接，以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干，影響元件貼裝及焊接結(jié)果，一般建議停留時(shí)最好不超過(guò)8小時(shí)。
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以下是我們建議的熱風(fēng)回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設(shè)定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生，對(duì)絕大多數(shù)的產(chǎn)品和工藝條件均適用。
A.預(yù)熱區(qū) (加熱通道的25～33%)
在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元件之熱淚盈眶沖擊；
*要求：升溫速率為1.0~3.0℃/秒;
*若升溫速度太快,則可能會(huì)引起錫膏的流移性及成份惡習(xí)化,造成錫球及橋連等現(xiàn)象.同時(shí)會(huì)使元器件承受過(guò)大的熱應(yīng)力而受損。
B．浸濡區(qū) (加熱通道的33～50%)
在該區(qū)助焊開(kāi)始活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始,并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻。
*要求:溫度：140~180℃ 時(shí)間：70~100秒 升溫速度：﹤3℃/秒
C．回焊區(qū)
錫膏中的金屬顆料熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。
*要求：最高溫度：238～243℃ 時(shí)間：230℃以上20～30秒（Important）。
*若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留學(xué)生物碳化變色、元器件受損等。
*若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件 的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?br />
D．冷卻區(qū)
離開(kāi)回焊區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度也十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增加。
*要求：降溫速成率＜4℃ 冷卻終止溫度最好不高于75℃
*若冷卻速率太快，則可能會(huì)因承受過(guò)大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)有裂紋等不良現(xiàn)象。
*若冷卻速率太慢，則可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。
注：
★上述溫度曲線是指焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同）
★上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最佳曲線的基礎(chǔ)。實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等到因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線的最佳化。。
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TSP-763系列免洗錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡，呈透明狀，具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，不必清洗。
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經(jīng)回焊后，若有少量不良焊點(diǎn)，則可用電烙鐵、錫線、助焊濟(jì)進(jìn)行返修作業(yè)，但建議客戶在返修時(shí)最好使用與本錫膏體系相兼容的錫線和助焊劑，以免產(chǎn)生某些不良反應(yīng)。
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每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封裝，送貨時(shí)可用泡沫箱裝，每箱最多20瓶，保持箱內(nèi)溫度不超過(guò)35℃。
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無(wú)鉛錫膏
詳情描述
