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中文名稱：助焊劑、環(huán)保助焊劑
英文名稱：Scaling powder
助焊劑制成：助焊劑由極低氧化度的球形焊料粉末和高粘度低揮發(fā)性的特殊助焊劑均一混合研制而成。其擁有適當?shù)氖諗啃浴⒆⑸渫鲁鲂院蛢?yōu)良的印刷性等，精度極高，在印刷后，均可保持長時間的黏著性、使基板之浮貼工程作業(yè)容易，使用時不會發(fā)生錫球現(xiàn)象，且錫點光亮。
助焊劑特點： 適合于發(fā)泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產(chǎn)生；低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康；不污染焊錫機的軌道及夾具；過錫后的PCB表面平整均勻、無殘留物；在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生，即使在高溫下也不影響表面；上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；快干性佳，不粘手；過錫后不會造成排插的絕緣；通過嚴格的表面阻抗測試。
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選擇助焊劑是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊劑由高純度化學(xué)原料組成，在嚴格的品質(zhì)控制下生產(chǎn)。能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳，以運行優(yōu)良焊接。針對不同操作方式，不同要求，配有多種類型助焊劑供可選擇。
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由于CFC溶劑嚴重破壞地球生態(tài)，已被全面禁用，電子界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除了花費龐大外，排出的廢水又造成環(huán)境的污染。環(huán)保型無鉛助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費性、低成本的PCB。對于計算機以及其周邊設(shè)備或高緊密的多層板，仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力于改進環(huán)保型無鉛助焊劑的不足之處，并開發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設(shè)備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環(huán)保型無鉛助焊劑。
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 環(huán)保熱風(fēng)整平助焊劑：
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環(huán)保熱風(fēng)整平助焊劑是由各種易溶于水的活性劑，表面活性劑及其它添加劑，抗氧化劑，抗腐蝕劑組成。固態(tài)含量低，上錫性強，潤濕性好的一種焊后用去離子水清洗的助焊劑，特別是用于焊點較難焊接，和要求PCB焊接及清洗而達到板面絕緣阻值極高的軍工產(chǎn)品的焊接。有以下優(yōu)點；
★ 可焊性強，焊點均勻，上錫面全。
★ 焊點飽滿光高。
★ 清洗后殘留少，絕緣電阻高。
★ 適用于噴霧及發(fā)泡的波峰焊接。
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由于CFC溶劑嚴重破壞地球生態(tài)，已被全面禁用，電子界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除了花費龐大外，排出的廢水又造成環(huán)境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費性、低成本的PCB。對于計算機以及其周邊設(shè)備或高緊密的多層板，仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力于改進免清洗助焊劑的不足之處，并開發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設(shè)備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環(huán)保型免洗助焊劑。
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環(huán)保不銹鋼助焊劑：
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本公司生產(chǎn)不銹鋼助焊劑是我司最新重點開發(fā)的不銹鋼助焊劑產(chǎn)品，主要用于不銹鋼材質(zhì)上錫之用。焊接后的焊劑殘余物可以容易地用清水洗去，從而可以節(jié)約大量清洗用有機溶劑。其可焊性優(yōu)異，對嚴重氧化的部位也能一次性獲得滿意的上錫效果，不必砂刮，也不必反復(fù)多次上錫，從而可以大大提高搪錫工作效率。
無鉛不銹鋼助焊劑滿足RoHS無鉛規(guī)范；
搪錫后所獲得的上錫面具有鏡面光澤；
不銹鋼助焊劑活性優(yōu)異，上錫迅速快；
不銹鋼助焊劑焊后殘余物，水洗性好，可以節(jié)約大量昂貴的有機清洗劑；
不銹鋼助焊劑焊接煙霧極少；
不銹鋼助焊劑為無鹵素型號，滿足最嚴厲歐盟規(guī)范；
不銹鋼助焊劑活性極高，是所有焊劑中最高的；
不銹鋼助焊劑耐高溫焊接熱，允許采用直接火焰焊接工藝。
〖適用范圍〗不銹鋼助焊劑主要適用于不銹鋼元器件、接插件、導(dǎo)線聯(lián)接線等的不銹鋼引腳上錫，對于一般助焊劑上錫場合也可以替代使用。
〖推薦電工聯(lián)接工藝方案〗本焊劑可以采用浸涂，刷涂、噴涂等方法涂布于焊接面。
①聯(lián)接部位浸涂上不銹鋼助焊劑；
②錫爐上錫；
③用水浸洗焊劑殘余物。
④檢查上錫質(zhì)量。
〖補充件〗為獲得完美的搪錫效果，建議配合選用本中心生產(chǎn)的有鉛焊錫和無鉛焊錫。
〖注意事項〗本焊劑屬高活性焊劑，殘留物對金屬具有一定的腐蝕性，上錫后應(yīng)立即用水清洗干凈。 。
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環(huán)保水溶性助焊劑：
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環(huán)保無鉛水溶性助焊劑是由各種易溶于水的活性劑，表面活性劑及其它添加劑，抗氧化劑，抗腐蝕劑組成。固態(tài)含量低，上錫性強，潤濕性好的一種焊后用去離子水清洗的助焊劑，特別是用于焊點較難焊接，和要求PCB焊接及清洗而達到板面絕緣阻值極高的軍工產(chǎn)品的焊接。有以下優(yōu)點；
★ 可焊性強，焊點均勻，上錫面全。
★ 焊點飽滿光高。
★ 清洗后殘留少，絕緣電阻高。
★ 適用于噴霧及發(fā)泡的波峰焊接。。
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操作溫度；
(1)、焊錫電子爐溫度,看焊接件大小來掌握溫度，一般溫度在235℃--300℃之間(如果用高溫鋁焊錫條溫度在235℃－450℃鋁助焊劑要采用高溫型鋁助焊劑效果才能產(chǎn)生)。
(2)、一般不支持同時大批量浸焊焊接件,保持單獨浸焊效果特別好。
(3)、波峰焊錫爐使用,需重新調(diào)備助焊劑,鋁焊錫條采用波鋁焊錫條型號。
操作方法：
首先將鋁漆包線要焊接部位漆層清除干凈可采用,脫漆劑 (低溫鋁漆包線可使用), 脫漆粉(高溫鋁漆包線可使用,脫漆方法可參考漆包鋁線脫漆操作說明書),然后把焊接件含接好沾鋁助焊劑再浸入錫爐中≈1-2秒鐘提起即完成焊接,焊接件可反復(fù)浸焊需重新沾鋁助焊劑。
處理方法：
焊接件操作完成后需安全處理,可采用,自來水,洗板水,抹機水,進行清洗或用棉布擦干凈,焊接大件需采用清水劑處理方法(參考說明)。
保存方法：
川崎牌焊鋁助焊劑一般常溫下保存即可,不需作應(yīng)何處理,保存期五年。
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本公司的助焊劑由高純度化學(xué)原料組成，在嚴格的品質(zhì)控制下生產(chǎn)。能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳，以運行優(yōu)良焊接。現(xiàn)在推出環(huán)保型(普通型)；熱風(fēng)整平助焊劑（噴錫助焊劑）有以下優(yōu)點：
1、易清洗.清洗無泡沫.
2、焊點平整光亮.
3、不拖錫.IC不連焊.
4、無錫尾現(xiàn)象.
5、無氣味.煙霧小。
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本公司的免洗助焊劑由高純度化學(xué)原料組成，在嚴格的品質(zhì)控制下生產(chǎn)。能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳，以運行優(yōu)良焊接。主要有以下特點：
★本品適合于發(fā)泡，噴霧，浸焊，刷擦等方式，沒有廢料的問題產(chǎn)生；
★低煙，刺鼻味小，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康；
★不污染焊錫機的軌道及夾具；
★過錫后的PCB板表面平整均勻，無殘留物，在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生，即使在高溫下也不影響表面；
★上錫速度快，潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫。
★快干性佳，不粘手；過錫后不會造成派插的絕緣。
★通過嚴格的表面阻抗測試；通過嚴格的銅鏡測試。。
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本類助焊劑為焊線材專用助焊劑，具有在線材上上錫快，焊點飽滿，焊后長時間不發(fā)黑等，主要有以下特點：
★本品適合于發(fā)泡，噴霧，浸焊，刷擦等方式，沒有廢料的問題產(chǎn)生；
★低煙，刺鼻味小，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康；
★不污染焊錫機的軌道及夾具；
★過錫后的PCB板表面平整均勻，無殘留物，在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生，即使在高溫下也不影響表面；
★上錫速度快，潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫。
★快干性佳，不粘手；過錫后不會造成派插的絕緣。
★通過嚴格的表面阻抗測試；通過嚴格的銅鏡測試。。
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1、檢查助焊劑的比重是否為供應(yīng)商所規(guī)定之正常比重。
2、助焊劑在使用過程中，如發(fā)現(xiàn)稀釋劑突然增加，比重持續(xù)上升，可能是有其它高比重之質(zhì)摻入，例如：水、油等其它化學(xué)品，需找出原因，并更換全部助焊劑。
3、助焊劑液面應(yīng)該至少保持發(fā)泡石上約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)高于發(fā)泡邊緣上1CM左右為佳。
4、用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。
5、調(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預(yù)熱器上，太小則會把發(fā)泡吹散造成焊錫不良。
6、如使用毛刷，則應(yīng)該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應(yīng)保持輕輕接觸較佳。
7、在助焊劑高速或低速作業(yè)中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持3－5秒，才能發(fā)揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整，最好尋求相關(guān)廠家予以協(xié)助解決。
8、噴霧時須注意噴霧的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB面。
10、過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液骨狀的殘留物。
11、當PCB氧化嚴重時，請先進行適當?shù)那疤幚恚源_保品質(zhì)及焊錫性。
12、焊錫機上之預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發(fā)揮助焊劑之最佳效力。
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1、助焊劑為易燃之化學(xué)材料，在通風(fēng)良好的環(huán)境作業(yè)，并遠離火種，避免陽光直射。
2、開封后的助焊劑應(yīng)該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。
3、報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。
4、不慎沾染手腳以及無官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應(yīng)送醫(yī)院治療。
5、用于長腳二次作業(yè)中，第一次焊錫時應(yīng)該盡量采取低比重作業(yè)，以免因二次高溫而傷PCB與零件，并造成焊點氧化。
6、發(fā)泡時泡沫顆粒應(yīng)愈綿密愈好，應(yīng)隨時注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。
7、發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應(yīng)隨即加以防揮發(fā)及水氣污染或放至干凈容器內(nèi)，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發(fā)泡，以減輕個類污染。助焊劑應(yīng)于使用50小時后立即全部泄下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業(yè)效果與品質(zhì)。
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環(huán)保助焊劑
詳情描述
助焊劑的主要分類：
